2024年6月13日，“制同道合制造伙伴金种子赋能交流”第九期-深圳半导体专班活动在深圳成功举办。活动由华为制造与大企业军团、华为中国政企行业总部智能制造系统部、华为深圳政企携手总经销商金华威联合主办，面向制造核心伙伴介绍了在深圳区域半导体行业市场洞察、机会点与打法分享、新建工厂主推解决方案及最佳实践分享、半导体行业交流话术等。围绕新建工厂场景，设置赋能小组实战演练环节来模拟客户拜访交流，与制造核心伙伴共同探讨新建工厂打法。华为制造与大企业军团副总裁徐建峰、华为深圳政企业务部商业销售部部长娄蔓睿、华为制造与大企业军团商业市场总监李艾平、华为中国政企行业总部智能制造系统部合作伙伴销售部部长王言、华为深圳政企业务部智能制造系统部半导体行业代表龚圣滢及深圳20余家核心伙伴共同出席了本次赋能交流会。

华为制造与大企业军团副总裁徐建峰在开班致辞中介绍了华为在智能制造领域及细分半导体行业的概况并传达了对未来半导体行业前景的肯定。希望通过本次赋能活动与伙伴希望充分交流，推动行业协同，深耕“伙伴+华为”合作体系，帮助合作伙伴快速地响应市场变化，抓住机遇，成为制造行业“金种子”。

华为深圳政企业务部商业销售部部长娄蔓睿在开班引导中表示，就华为在资源投入、人力投入等方面进行了介绍。华为深圳政企将继续加大对半导体行业的投入，对伙伴资源的开放，在未来更好地服务于深圳制造核心伙伴。希望与广大伙伴高效协同，持续深耕制造，共同服务好客户。

华为深圳智能制造行业解决方案架构师邱攀分享深圳区域半导体行业洞察与机会点，通过产业的制造工序的分解，分享在各个阶段存在的业务痛点和华为对应的解决方案，帮助伙伴了解行业，挖掘潜在的商机。

华为制造与大企业军团半导体行业SA王飞在主题分享《华为半导体制造解决方案及最佳实践分享》中  重点介绍了半导体企业新建工厂的业务及IT诉求、项目拓展策略华为半导体行业解决方案从EDA仿真、微隔离、CIM基础设施、AI质检、桌面云等领域出发，能够全面覆盖当前行业数字化、智能化转型的业务需求。

华为制造与大企业军团半导体行业SA马铭满做了《华为半导体设计解决方案及最佳实践分享》主题分享，对华为半导体解决方案在EDA/OPC工程设计仿真、AI大模型、传统ICT、研发桌面云、算力等在专业领域上更好地助力新建工厂的不同需求做研发设计，助力伙伴更好地解决客户需求做了详细介绍，实现对客户需求的深度适配，打造高可靠、高性能、高安全易运维的解决方案。

华为制造与大企业军团半导体行业解决方案架构师艾小平对《半导体行业客户交流话术》做了重点分享，基于三阶六步法助力伙伴更好地触达半导体客户、挖掘客户需求，识别价值目标客户，围绕客户痛点帮助客户成功，实现自身价值成功。

同时本次赋能交流还进行了项目演练，现场伙伴们在教练的带领下认真研讨并进行了演练，伙伴的项目交流和方案设计能力都得到了提升。

分组研讨与演练

评委点评

作为华为生态的重要合作伙伴，金华威一直紧跟华为的步伐沿着行业做商业；面向未来，金华威将不断发挥自身价值与优势，继续为伙伴做好赋能支撑，深耕“伙伴+华为”体系，携手更多伙伴前行，为更多的制造企业数字化转型能力提升提供助力与支持。